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半导体晶圆传送设备
气浮平台采用高阻尼、高刚性(气浮刚度可达 150N/um) 气浮模块,气浮面材质为陶瓷及天然 大理石(极小的变形量及膨胀系数)。动力源采用 直驱电机,极佳的速度链波,能有效抑制外界对气浮平台的干扰。
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