晶圆检测与量测:多技术集成与智能分析
2025/8/14 17:31:51 来源 admin
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精密需求

缺陷检测需0.1μm分辨率,且要求传输过程零振动干扰。

EFEM核心功能

模块技术方案性能指标

视觉定位 光学字符识别+条形码读取 定位重复精度±10μm

表面扫描 共聚焦激光传感器集成 缺陷识别尺寸0.2μm

数据分析 AI预测性维护系统 故障预警准确率95%

案例:小米晶圆检测EFEM

压电补偿模块提升定位稳定性3倍,日检测量达10万片;

300mm晶圆表面平坦度分析误差<1μ


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