MicroLED制造:真空传输与巨量转移
2025/8/14 17:31:18 来源 admin
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技术难点

MicroLED晶粒尺寸<30μm,转移良率要求>99.95%

EFEM解决方案

真空传输平台

无氧环境防止金属电极氧化,苹果产线通过10万次可靠性测试;

高精度对位系统

四轴机器人配合机器视觉,RGB像素重合精度±1.5μm(京东方G6产线良率92%)。

案例:维信诺MicroLED巨量转移

定制EFEM支持150×200mm异形基板;

转移速度180K UPH,精度误差<0.5μm


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