晶圆切割的“零误差”保障：直线电机驱动精密划片
半导体制造中，完成晶圆级工艺后，需要将晶圆上的成千上万颗芯片（Die）分割开来，这一关键工序由划片机（Dicing Saw）或激光切割机完成。无论是金刚石刀片的高速旋转切割，还是超快激光的精密烧蚀，对承载晶圆的工作台运动精度和稳定性要求都极高。直线电机凭借其卓越性能，成为现代高精度划片/切割设备的首选驱动方案。
