晶圆切割的“零误差”保障:直线电机驱动精密划片
2025/8/4 17:29:25 来源 admin
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半导体制造中,完成晶圆级工艺后,需要将晶圆上的成千上万颗芯片(Die)分割开来,这一关键工序由划片机(Dicing Saw)或激光切割机完成。无论是金刚石刀片的高速旋转切割,还是超快激光的精密烧蚀,对承载晶圆的工作台运动精度和稳定性要求都极高。直线电机凭借其卓越性能,成为现代高精度划片/切割设备的首选驱动方案。

划片/切割过程中,工作台需要沿着预设的切割道(Street)进行高速、高精度的直线进给(Feed)和步进(Index)。刀片/激光与晶圆的位置关系必须保持高度恒定,任何微小的振动或轨迹偏差都可能导致切缝宽度不均、崩边(Chipping)甚至芯片碎裂,严重影响良率。直线电机的优势在此凸显:

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超精密直线运动: 提供微米甚至亚微米级的定位精度和轨迹跟踪精度,确保切割刀路严格沿切割道中心线行进,切口光滑均匀。

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高速平稳进给: 高加速度和速度能力满足高速切割需求,同时运动极其平稳,有效抑制振动传递,最大程度减少崩边。

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高刚性抗扰动: 直线电机直接驱动结构刚性好,能抵抗切割过程中产生的切削力或激光反冲力扰动,保证切割深度的均匀性。

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高响应性: 快速响应控制指令,实现精确的启停和速度切换,尤其在处理复杂切割图案(如弧线)时游刃有余。

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长寿命免维护: 无接触、无磨损,适应切割环境可能存在的冷却液(DI Water)环境,可靠性高,降低设备维护成本。

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对于更先进的隐形切割(Stealth Dicing)或激光开槽(Laser Grooving)等工艺,直线电机带来的高精度和稳定性更是必不可少。我们提供的坚固耐用、防尘防溅(IP等级可选)的高精度直线电机平台,是确保晶圆切割工序实现高良率、高效率的坚实基础。

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