硅片上的“芭蕾”：直线电机如何确保3C半导体前道制程的精密搬运与定位
C产品的核心——各类芯片（处理器、存储器、传感器、电源管理IC等），其制造始于硅晶圆。在半导体前道制程（晶圆制造和晶圆级封装）中，晶圆的搬运、传输和精确定位是贯穿光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、检测、键合等数百道工序的基础动作。随着晶圆尺寸增大（300mm成为主流）、制程节点不断微缩（5nm, 3nm及以下），对搬运系统的要求达到了前所未有的苛刻程度：超洁净、超高精度、超平稳、高速度、高可靠性。
