晶圆检测中的 EFEM:微观缺陷的智能筛选器
2025/8/22 8:56:53 来源 admin
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在晶圆检测环节,EFEM 不仅是传输工具,更是缺陷识别的 “智慧眼睛”。其搭载的光纤传感器(如 E32/E3NX-FA 系列)可敏锐检测 cassette 内晶圆的凸出情况,防止取片碰撞

先进的光学成像系统结合深度学习算法,可捕捉晶圆表面 Crack、Pit 等微小缺陷,检测精度达亚微米级。例如,EFEM 的自动缺陷分类(ADC)功能通过自研算法实现缺陷类型的快速识别,效率提升 3 倍。在检测过程中,EFEM 内部的自动压力控制系统维持稳定环境,确保检测结果的可靠性。这种传输与检测的一体化设计,使 EFEM 成为半导体质量管控的核心环节。

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