EFEM 通过优化驱动系统和反馈机制，将重复定位精度提升至 ±3nm，满足 3nm、2nm 先进制程需求。例如，汉诺精密的 EFEM 采用直线电机直驱技术，定位误差从传统方案的 ±50μm 降至 ±2μm，免维护时长＞2 年。在多层晶圆传输中，EFEM 通过自适应算法动态调整路径，避免堆叠过程中的碰撞风险。同时，其内部气流循环装置通过 HEPA 过滤器形成层流风幕，及时带走机械臂运动产生的微量颗粒，确保 3D NAND 产线的高良率。这种技术突破使 EFEM 成为支撑 3D NAND 层数突破的关键设备。
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