薄膜沉积中的 EFEM:应力控制的关键桥梁
2025/8/21 8:49:53 来源 admin
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膜沉积中的 EFEM:应力控制的关键桥梁 化学气相沉积(CVD)工艺中,涂层与晶圆的膨胀率差异会导致应力积累,最终可能引发晶圆报废。EFEM 在这一环节扮演着应力闭环控制的关键角色:首先将晶圆送入测量腔,通过翻转运输至干涉仪检测形变量,再根据应力计算结果进行 OK/NG 分类。

为确保检测精度,EFEM 采用 RMS 滤波算法处理温度数据,结合数学期望模型实时估算基准值,使温度变化感知灵敏度提升 1 倍,响应速度加快 15%。此外,EFEM 的微环境控制技术(如 HEPA 过滤和静电消除)为晶圆提供无尘、无静电干扰的传输空间,避免沉积过程中引入额外污染。这种应力检测与传输的一体化设计,显著降低了 CVD 工艺的缺陷率,助力 3D NAND 等复杂结构的量产。

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