特殊要求
湿法清洗需抵抗酸碱蒸汽腐蚀，并兼容碳化硅、玻璃等非硅基材料。
EFEM设计创新
耐腐蚀架构
不锈钢腔体+PTFE涂层，耐受pH1-13化学环境；
晶圆翻转机构实现双面清洗，残留颗粒＜5颗/片。
温湿度精准管理
外部洁净空间预热至50℃，送风湿度控制±2%RH，杜绝晶圆结露。
案例：盛美半导体清洗EFEM
集成伯努利末端执行器，处理厚度100μm超薄晶圆零破损，碎片率降至0.01%
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