半导体机械手臂,半导体机器人,半导体封装测试机器_深圳市汉诺精密科技有限公司专为-高精密自动化设备厂家-提供高精密高稳定性-直线电机-深圳汉诺公司

技术&服务

首页 - 技术支持 - 技术&服务

21

2025-8

先进封装中的 EFEM：Chiplet 集成的精准搬运工

随着 Chiplet 技术兴起，EFEM 在先进封装中的作用愈发关键。针对薄化晶圆（厚度＜50μm）的传输难题，EFEM 机械臂末端吸盘可自动调节真空度，
21

2025-8

清洗设备的 EFEM：洁净度的守护者

导体清洗环节对洁净度要求极高，EFEM 通过多重设计实现晶圆的无污染传输。其内部采用不锈钢腔体与低释气材料，配合高效净化系统，洁净度可达 ISO Class 1 标准（每立方英尺 0.1μm 以上颗粒≤1 颗）。例如，江苏福拉特的 EFEM 支持 3-12 英寸晶圆清洗，节拍≥300 片 / 小时，基板进出片精度≤±0.3mm，同时通过自动压力控制系统动态调节风扇转速，维持稳定的微环境压力。
21

2025-8

薄膜沉积中的 EFEM：应力控制的关键桥梁

膜沉积中的 EFEM：应力控制的关键桥梁化学气相沉积（CVD）工艺中，涂层与晶圆的膨胀率差异会导致应力积累，最终可能引发晶圆报废。EFEM 在这一环节扮演着应力闭环控制的关键角色：首先将晶圆送入测量腔，通过翻转运输至干涉仪检测形变量，再根据应力计算结果进行 OK/NG 分类。
21

2025-8

刻蚀设备的 EFEM：高效传输与污染防控

在刻蚀工艺中，EFEM 需应对严苛的气体环境和高频次传输需求。Spartan EFEM 采用专利路径算法，晶圆切换时间＜2.5 秒，吞吐量达 450 片 / 小时，较传统方案提升 20%。其双抓爪直角坐标机器人减少 Z 轴移动，节省 30% 垂直空间，同时通过晶圆边缘夹持技术避免表面接触，降低微粒污染风险。
21

2025-8

光刻工艺中的 EFEM：纳米级定位的核心保障

在半导体光刻环节，EFEM 承担着将晶圆精准传输至光刻机的重任。随着制程迈入 3nm 时代，晶圆放置精度需≤±5μm，而传统机械臂传输因振动导致误差达 ±30μm。通过集成压电气浮复合平台，EFEM 实现了突破性提升

上一页 9 10 11 12 13 14 15 16 17 下一页

关于我们
公司介绍企业资质
产品中心
气浮平台多轴直线电机平台 EFEM 直线电机模组 HK模组直线滑台非标定制直线电机平台非标定制
新闻资讯
最新资讯行业动态
技术支持
技术&服务
联系我们
联系方式人才招聘

友情链接

百度

官方微信号

电话：0755-86339733，18998923123 ，18998923112 地址：深圳市龙华区观澜街道鸿信工业园4栋网址：www.hanocn.com

            
首页

联系电话

返回顶部

86-0755-86339733
ceo@hanocn.com