轻柔抓取晶圆而不损伤脆弱电路层。例如，小米图像传感器封装线采用的 EFEM 定位精度达 ±1μm，支持多芯片集成中的快速对准与搬运。在 3D 封装中，EFEM 需实现多层晶圆的协同传输，通过智能调度算法优化路径，三机械臂协同效率提升 40%，避免晶圆等待空耗。此外，EFEM 的模块化架构可扩展对接预对准器、缺陷检测仪等单元，为先进封装的多样化工艺需求提供灵活解决方案。这种高精度、高灵活性的传输能力，直接推动了 Chiplet 技术从概念走向量产
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