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2025-8

薄膜沉积中的 EFEM：应力控制的关键桥梁

膜沉积中的 EFEM：应力控制的关键桥梁化学气相沉积（CVD）工艺中，涂层与晶圆的膨胀率差异会导致应力积累，最终可能引发晶圆报废。EFEM 在这一环节扮演着应力闭环控制的关键角色：首先将晶圆送入测量腔，通过翻转运输至干涉仪检测形变量，再根据应力计算结果进行 OK/NG 分类。
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2025-8

刻蚀设备的 EFEM：高效传输与污染防控

在刻蚀工艺中，EFEM 需应对严苛的气体环境和高频次传输需求。Spartan EFEM 采用专利路径算法，晶圆切换时间＜2.5 秒，吞吐量达 450 片 / 小时，较传统方案提升 20%。其双抓爪直角坐标机器人减少 Z 轴移动，节省 30% 垂直空间，同时通过晶圆边缘夹持技术避免表面接触，降低微粒污染风险。
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2025-8

光刻工艺中的 EFEM：纳米级定位的核心保障

在半导体光刻环节，EFEM 承担着将晶圆精准传输至光刻机的重任。随着制程迈入 3nm 时代，晶圆放置精度需≤±5μm，而传统机械臂传输因振动导致误差达 ±30μm。通过集成压电气浮复合平台，EFEM 实现了突破性提升
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2025-8

单轴双动子直线电机可定制吗？

在高精密自动化设备领域，设备的个性化需求日益突出，标准型号的单轴双动子直线电机往往难以完全适配，定制化成了提升设备性能的关键。
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2025-8

XY精密运动平台能实现多轴运动吗？

在高精密自动化设备的应用中，单一方向的运动往往无法满足复杂的工艺需求，多轴运动控制成为提升设备功能的关键。XY精密运动平台作为基础的运动单元，能否实现多轴运动，直接影响设备的灵活性与适用范围。

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