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2025-8

XY精密运动平台如何选型更合适？

XY精密运动平台的选型是一个复杂的过程，需要综合考虑设备的应用场景、性能需求、预算等多方面因素。
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2025-8

高稳定性直线电机模组厂家哪家好？
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2025-8

先进封装中的 EFEM：Chiplet 集成的精准搬运工

随着 Chiplet 技术兴起，EFEM 在先进封装中的作用愈发关键。针对薄化晶圆（厚度＜50μm）的传输难题，EFEM 机械臂末端吸盘可自动调节真空度，
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2025-8

清洗设备的 EFEM：洁净度的守护者

导体清洗环节对洁净度要求极高，EFEM 通过多重设计实现晶圆的无污染传输。其内部采用不锈钢腔体与低释气材料，配合高效净化系统，洁净度可达 ISO Class 1 标准（每立方英尺 0.1μm 以上颗粒≤1 颗）。例如，江苏福拉特的 EFEM 支持 3-12 英寸晶圆清洗，节拍≥300 片 / 小时，基板进出片精度≤±0.3mm，同时通过自动压力控制系统动态调节风扇转速，维持稳定的微环境压力。
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2025-8

薄膜沉积中的 EFEM：应力控制的关键桥梁

膜沉积中的 EFEM：应力控制的关键桥梁化学气相沉积（CVD）工艺中，涂层与晶圆的膨胀率差异会导致应力积累，最终可能引发晶圆报废。EFEM 在这一环节扮演着应力闭环控制的关键角色：首先将晶圆送入测量腔，通过翻转运输至干涉仪检测形变量，再根据应力计算结果进行 OK/NG 分类。

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