半导体制造国产化浪潮中，晶圆传输效率直接制约产线吞吐量。传统机械臂传输存在振动大、精度低的缺陷，而直线电机驱动的EFEM（设备前端模块）凭借高速平滑运动，将晶圆交接时间缩短至0.8秒内，同时定位精度提升至微米级，成为12英寸晶圆厂优选方案。
汉诺的EFEM技术攻坚
深圳市汉诺精密科技有限公司聚焦半导体领域，其EFEM晶圆前端传输系统实现国产替代突破：
高洁净设计：不锈钢腔体+低释气材料，颗粒物控制达ISO Class 1标准；
智能调度算法：三机械臂协同效率提升40%，避免晶圆等待空耗；
模块化架构：可扩展对接预对准器、缺陷检测仪等单元10。
市场验证的国产力量
2023-2024年汉诺EFEM市占率连续突破15%与21%，跻身国内供应商前列。该系统已用于：
晶圆分选：华为供应链企业产线，每小时处理300片；·
掩模清洗：苹果OLED产线配套，良率提升至99.6%；
芯片封测：小米图像传感器封装线，定位精度±1μm。
从交付到保障的体系支撑
汉诺拥有3000㎡百级无尘车间，EFEM系统出厂前经3道洁净测试，承诺整机质保1年并提供48小时应急维护。半导体客户可申请同行业设计案例免费参观体验服务，实地考察上海、深圳合作产线。咨询电话：18998923120。
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