
光刻工艺中的 EFEM:纳米级定位的核心保障
在半导体光刻环节,EFEM 承担着将晶圆精准传输至光刻机的重任。随着制程迈入 3nm 时代,晶圆放置精度需≤±5μm,而传统机械臂传输因振动导致误差达 ±30μm。通过集成压电气浮复合平台,EFEM 实现了突破性提升
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