半导体制造对运动控制提出严苛要求：纳米级定位、零颗粒污染、高频响应。直线电机直接驱动技术消除了机械传动的背隙问题，而气浮平台以空气轴承替代物理接触，两者结合在光刻机晶圆台、探针台等设备中实现微振动控制与超高精度定位。例如晶圆缺陷检测需在200mm/s速度下保持±0.1μm轨迹精度，传统方案难以企及。
汉诺的复合技术方案
深圳市汉诺精密科技有限公司深耕精密传动领域13年，整合直线电机、气浮导轨、压电陶瓷三大技术模块：
直线电机平台：重复定位精度±0.5μm，适配真空环境；
气浮运动系统：平面度误差<1μm/300mm，无摩擦磨损；
压电微动平台：纳米级闭环补偿，解决热漂移问题。
半导体设备应用实例
汉诺服务超500家客户，其中半导体领域占比35%：
EFEM晶圆传输：为华为供应链企业定制三轴系统，节拍时间缩短至1.2秒；
掩模版清洗机：苹果供应商产线采用气浮平台，颗粒污染控制达Class 1标准；
芯片键合设备：小米合作项目集成压电平台，补偿精度±5nm。
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